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長年にわたり培った経験、豊富な材料、独自の最適形状設計を組み合わせ、様々なご要求にお応えできるよう取り組んでおります。
特長①真空用・半導体製造装置用Oリングとして、下表以外にも多様な材料があります。②JIS B2401、AS568各サイズ及び、特殊形状の成形が可能です。
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